开盘暴涨246%！大陆半导体代工巨头正式登陆A股

7月16日消息，继登陆港股之后，中芯国际今天正式登陆A股科创板，发行价格27．46元／股，开盘大涨245．96％至每股95元。按开盘价计算，中芯国际市值一度超7000亿元。

（数据源自腾讯自选股）

中芯国际的“光速”IPO之路

中芯国际成立于2000年，主营业务从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。主要为客户提供0．35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

回顾中芯国际的IPO征程：

5月5日，中芯国际宣布将在科创板IPO。6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请。3天之后，中芯国际项目动态更新为“已问询”。6月19日，中芯国际科创板首发过会，从受理到过会仅用时19天。过会3天之后，中芯国际便提交注册。从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时仅37天。

期间，中芯国际还迅速敲定了两位重量级战略投资者：中国信科以及上海集成电路基金。

一路走来，中芯国际不仅刷新了A股IPO最快纪录，而且造就了近十年来规模最大的IPO，募资超500亿元。

中芯国际为何如此受关注？

众所周知，“中国芯”一直是国内热度居高不下的话题之一。尤其是近些年来美国对国内半导体企业（华为海思等）处处实施压制，还采用实体清单等手段限制发展，因此国产化替代的呼声越来越高。

在国内半导体产业链上来看，中芯国际就是相当于大陆版的台积电，扮演着推动国产芯片产业链迭代升级，解决“卡脖子”问题的重要角色，这也是资本对其寄予厚望的重要原因。

“中国芯”的情怀只是中芯国际备受关注的一部分原因，其自身强大的技术实力更是增添了几分说服力。

据OFweek电子工程网了解，作为中国内地半导体“一哥”，中芯国际拥有从0．35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。其中0．18μm工艺技术占比最大，其次是55／65nm工艺技术，而最先进的14nm工艺技术也能实现量产，能满足国内95％的需求。此外，在12英寸和8英寸晶圆产能上，中芯国际均为国内第一，系全球第四大纯晶圆代工厂。

（图片源自中芯国际公告）

纵观中芯国际上下游合作伙伴，包括了国产半导体产业链的上中下游著名企业，代表着国产发展的方向。因此，也肩负起了“国产芯片”突围的重任。

虽然中芯国际跟台积电、三星等代工巨头相比，在制程工艺上还存在两三代的差距。但中芯国际表示，目前推出了“N＋1”、“N＋2”工艺制程，分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。这两代工艺都不会使用EUV设备，等到设备就绪之后，工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。

相关消息也显示N＋1工艺已有客户导入，将在今年Q4季度小规模生产。在技术的加速迭代下，中芯国际达到世界一流IC制造水平，或许只是时间问题。

国产半导体将走向何方？

今年5月，华为再次受到来自美国的全面制裁，所有美国技术厂商在向华为提供涉及到芯片设计和生产的产品或服务时，都必须向美国政府获得授权许可。

而一直以来与华为存在密切合作的台积电，也不得不在这段时间开足马力为华为最先进的5nm麒麟芯片积极“备货”。一旦禁令期限结束，那么接下来或许只有中芯国际能接手华为的订单。

据目前所透露的消息来看，中芯国际已经接手华为14nm工艺的麒麟710A芯片，主要应用在荣耀Play 4T手机上。

在这个过程中，国人已深刻意识到，多年来广泛依赖外国的先进技术，虽然能够快速应用在产品上，但是一旦遇到技术限制，除了“自救”别无他法。

在国务院发布实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

就目前发展情况来看，国内半导体产业的发展情况虽然与国外领先水平还存在不小的差距，但总体比较理想。尤其是在重点推进的半导体设计业、制造业、封装测试业以及装备材料业，部分技术已经赶超了世界一线水平，值得肯定。

关键时间节点，中芯国际回归意义重大

中芯国际在这个关键时间节点回归A股，所带来的意义也绝非股票市场动向这么简单。

OFweek电子工程网认为，资本选择中芯国际不仅仅是为了应对国际势力对中国半导体产业发展的各种限制情况，更是为了将其树立为国产半导体的标杆，对吸引优质半导体企业从海外回流，以及新上市融资起到更好的模范作用。

如今全球科技竞争态势不断升级，我国高新技术仍与国外先进技术存在一定差距。中芯国际成功回归A股市场也让我们看到科创板给诸多国内半导体企业带来的相关利好，不少企业已然顺势崛起，在半导体部分细分领域取得突破。

目前，科创板此前已吸引数十家半导体企业上市，未来还将继续扩容。科创板快速灵活的上市机制，将为更多中国半导体企业的发展提供新契机，为国内半导体产业甚至是科技产业的发展壮大贡献更多的力量。