对低压化学气相沉积(LPCVD)制备多晶硅薄膜的生长工艺与钝化性能进行研究，重点分析了沉积温度、硅烷体积流量和沉积时间对薄膜生长和钝化性能的影响。在590~6359沉积温度内，多晶硅薄膜生长速率与沉积温度近似呈线性关系，钝化性能随着沉积温度的增加先变优再变差:在250~1150cm’min硅烷体积流量内，多晶硅薄膜的生长速率与硅烷体积流量其本呈线性关系，当硅烷体积流量为1150cmmin时，钝化性能明显变差:随着多晶硅薄膜厚度增加，钝化性能先变优后稳定。使用优化后的工艺制备多晶硅薄膜样品并对其进行测试，测试结果表明样品的隐性开路电压为749mV，饱和电流密度为1.46fA/cm，钝化性能最佳。
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