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超薄多晶硅的掺杂、钝化及光伏特性研究
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湿化学表面处理对硅片表面粗糙度及界面态的影响
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结合单晶硅棒、硅片发展解决关键性能指标方案
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硅片电性能标准
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薄片化:二期用上了 130um 硅片,自己切片。计划是今年底达到 120um,明年100um。对设备影响:切到120um 以下之后需要调整组件串焊设备。
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