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技术标准   高可靠性单玻TOPCon光伏组件量产技术方案研究
单玻组件背面采用有机背板封装，水透率约1.5~2.0g/㎡·d，水汽从背面进入，引起组件衰减；  双玻组件采用双层玻璃封装，相比于单玻组件耐高温高湿性能优异。
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技术标准   多晶硅产业技术与市场（2023-2024)
多晶硅扩产集中在下半年投产 ➢ 中国多晶硅扩产投产情况 ➢ 多晶硅供应与需求匹配情况
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技术标准   丁基胶密封技术在异质结组件上的应用
公司以“把高效太阳能清洁能源带入每一个人的生活，让家园更加宜居美好”为使命，秉承“诚信，开放，生态， 共赢”的经营理念，致力于为客户提供更高效率、更优性能、更佳回报的清洁能源解决方案。
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技术标准   变革中的高效组件封装技术研究
• TOPCon占比超过30%，未来高效双面组件主流 • XBC组件的单玻应用快速放量 • HJT面临高效率和低成本双重挑战，产业化进展迅速
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技术标准   TOPCon高效高可靠封装技术解决方案和量产进展
晶科率先攻克TOPCon量产技术和成本难点，打造的N型产品受到客户和同行认可，已成为行业主流；
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