摘 要:银铝浆是新一代太阳能电池(N 型 TOPCon)的关键材料,但其金属化后在 Si 发射极表面形成很大且很
深的“银铝尖钉”,尖钉易击穿 P-N 结造成短路,成为限制其应用的瓶颈。引入 Si、Ga 元素对银铝浆进行
优化,分别制备了掺 Si 和掺 Ga,Si 的银铝浆,研究其对金属化区域暗态饱和电流密度 J0.metal、欧姆接触电
阻 Rc的影响机制。结果表明:掺入少量 Si 后,金属化区域未见明显“银铝尖钉”,说明掺 Si 后抑制了在浆
料金属化时出现“银铝尖钉”的现象,对 P-N 结损伤较小,J0.metal 下降,开路电压 Voc上升,但是 Rc增大。
再掺入 Ga 组分后“银铝尖钉”明显变浅,数量变多,Rc下降,弥补了掺 Si 银铝浆欧姆接触差的弊端,有较
高的电池转换效率;用扩散浓度测试仪(ECV)对发射极表层进行元素浓度分析,发现 Ga 分布于表层 0~50 nm
处,有利于改善欧姆接触。研究了 Ga、Si 的掺入量对银铝浆电性能的影响,电池转换效率最高达到 24.68%,
太阳能电池效率提升 0.55%。
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