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浆料不同银粉在PERC电池背面银浆上的应用研究

采用液相化学还原法，分别以水合肼、抗坏血酸、葡萄糖为还原剂，硝酸银为银源，通过调节反应过程参数及相应粉体物理处理措施，可控地制备出3种物理参数相近的超细银粉

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浆料置换还原法制备银包铜粉工艺及性能研究

采用EDTA为络合剂，利用置换还原法制备银包铜粉。研究了还原剂的浓度，分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响。实验结果表明，采用EDTA为络合剂，所得粉末表层结构致密，包覆均匀。当c(EDTA)为0.12mol/Lc(葡萄糖)为012mol/L，同时采用超声波分散，所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密，粉末为银白色，包覆率高，抗氧化性最佳。

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浆料致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究_胡磊

采用一步还原二步还原的工艺，以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉，并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明，用2mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2mol/L水合复合还原剂二步还原，可以制备性能优良的玫红色铜粉，其表面形貌为球形或类球形，粒度为3~5.59um,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm，同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。

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浆料银粉与银浆匹配应用科学

常规的银粉物理性能参数，并不能体现出银粉在银浆中的性能差异。

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浆料贵金属电子浆料技术及市场探讨

主要涉及产品有粉体(各类型正银银粉、背银银粉、导电胶用银粉及银包铜粉体)，浆料(各类型正银浆料、背银浆料、HJT导电胶、叠瓦导电胶等)市场需求量巨大。

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