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作为新型复合材料的银包铜粉,具有良好的晶体特性、阵列结构和机械性能。银包铜粉是一种核壳结构材料,具有铜的物化性能和银的优良金属特性以及高导电性、抗氧化性和热稳定性,既节约贵金属又降低了成本。银包铜粉在导电填料、电子屏蔽材料17电子浆料、抗菌材料10]、导电涂料以及工业催化等领域得到了广泛的应用
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电子材料主要用于电子元器件制造,涵盖范围非常广泛; 金属粉体材料性能是直接影响电子元器件性能优劣的关键; 金属粉体材料应用在元器件中成本结构占比>10%。
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传统太阳能电池正电极一般使用主要成分为金属银的导电浆料制成。金属银虽然抗氧化性能好,电学性能优异,但是其高昂的价格增加了太阳能电池的成本,限制了其进一步的应用。相对而言,金属铜价格便宜,电学性质良好,具有作为低成本导电材料的潜力,但是其氧化稳定性差,容易被氧化失去导电性,因此无法直接成为导电浆料的导电相填料。本文中利月在铜外包覆银的方法,形成银钷包覆结构的导电颗粒,在增加氧化稳定性的同时,成功地降低了成本,得到了新的低成本导由浆料。
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针对银系导电浆料价格昂贵、铜系导电浆料易氧化等问题,以银包铜粉为导电填料,以聚氨改性丙烯酸树脂为基体树脂,制备系列银包铜粉导电浆料。
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